一、核心规格参数

1. 导热系统：6 根对称 6mm U 型镀镍纯铜热管，镜面抛光一体纯铜直触底座
2. 鳍片结构：双塔双层高密度铝鳍，总散热面积 7200cm²，80 层均匀铝片
3. 风扇配置：双 120mm 4Pin PWM ARGB 幻彩风扇，低噪运行，支持前后双扇加装
4. 解热上限：最大支持 250W 高功耗 CPU
5. 兼容平台：Intel LGA1700/1200/115X；AMD AM4/AM5 全系列
6. 安装结构：分体螺丝式扣具 + 金属背板，装配稳固、适配各类主板
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二、四大核心制造工艺

1. 对称六热管均衡导热
    
   6 根热管水平 + 垂直对称分布，减少弯折热量损耗，热量均匀输送至左右双塔，无单侧积热。
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3. 镜面纯铜直触底座
    
   整块纯铜底座镜面抛光，与 CPU 完全贴合，零导热夹层，热阻极低，快速导出峰值高温。
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5. 双塔双层大面积铝鳍
    
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   双层叠加鳍片大幅提升换热面积，风道分层流通，长时间满载不易热量堆积。
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8. ARGB 同步智能温控风扇
    
   4Pin 自动调速，低负载静音、超频满载大风量，灯效与主板灯光同步，电竞主机颜值高。
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三、散热工作原理

四、全套标准化生产流程

1. 6mm 纯铜管折弯、镀镍抗氧化处理，对称排布工装定位；
2. 双层铝带冲压鳍片，穿 FIN 铆合与热管紧密贴合；
3. 热管与纯底座回流焊一体成型，镜面抛光处理；
4. ARGB 幻彩风扇注塑、灯珠、4Pin 线束装配；
5. 风量、噪音、灯效同步、250W 满载高温老化全检；
6. 配套全平台金属扣具、加厚彩盒包装。
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五、产品核心优势

1. 250W 大功率解热六热管双塔架构，轻松压住 i9、R9 旗舰超频处理器；
2. 7200cm² 超大散热面积双层双塔鳍片，散热容量远超单 / 五热管单塔散热器；
3. 镜面铜底零接触热阻纯铜抛光底座，导热效率优于普通铝底、普通铜底产品；
4. 双 ARGB 风扇颜值性能兼顾前后双风扇可同步加装，风量充足、灯效同步主板；
5. 全平台通用稳固扣具分体螺丝背板，适配新旧 Intel、AMD 全系主板，安装不易压弯 PCB；
6. 全维度 OEM 定制风扇灯效、鳍片厚度、热管数量、外壳 LOGO、彩盒印刷均可按需调整。
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六、典型适用场景

1. 旗舰电竞主机：4K/8K 光追、3A 大作长时间高负载游戏；
2. 生产力工作站：视频剪辑、3D 建模、AI 渲染、服务器级台式主机；
3. CPU 超频玩家：i9、R9 全系列处理器极限超频稳定散热；
4. 整机厂商高端游戏台式、设计师主机批量配套代工。
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七、厂商基础信息